-Neoconix為移動平臺推出USB 3.1 (Type C) X-Beam(TM) Bridge連接器解決方案
-全面集成的連接器解決方案帶來高速度和設計上的靈活性
加州圣何塞2015年12月3日電 領先的高性能連接器解決方案供應商Neoconix（網址：www.neoconix.com）今天宣布推出其創新性USB 3.1 X-Beam Bridge連接器解決方案。作為FPConnectedTM系列中的最新成員，該產品具有卓越的信號完整性和可修復性特點，能夠為尖端移動平臺節省成本。USB 3.1 X-Beam Bridge的特點是能讓跳線與連接器組件進行無縫集成，它包含一個超低側高USB 3.1 Type C接口、一個高速FPC（柔性電路板）和一個低側高X-BeamFPC對板連接器。
Neoconix公司的 USB 3.1 (Type C) X-BeamTM Bridge連接器解決方案
USB 3.1 X-Beam Bridge為移動設計者和制造商帶來了理想的解決方案，能夠幫助他們可靠快速地部署其新一代高速平臺，同時該產品還有各種各樣的長度選擇來幫助實現設計上的靈活性。USB 3.1 X-Beam Bridge能夠獨立安裝，因此無需考慮與PCB（印刷電路板）主板安裝有關的既耗成本又耗時間的制造問題。設計者現在可以直接發送信號，這樣就不用在意采用PCB主板所必須考慮的屏蔽、PCB板層、銅厚、熱因素和電路保護問題。相比標準型板對板或傳統的FPC連接器，USB 3.1 X-Beam Bridge具有更好的信號完整性。此外，它還能輕松地實現可修復性，這是因為它能夠輕松地移除/替換連接器組件。Neoconix目前還在利用其獨一無二的PCBeam技術，開發USB 3.1模塊化組合。
Neoconix經營部高級總監David Chen表示：“我們的客戶目前非常需要技術精湛的超薄連接器解決方案，這能支持他們實現最快的接口標準。這也是我們推出集成式高性能USB 3.1 X-Beam Bridge的原因，它能夠帶來很低的側高、出眾的性能和前所未有的設計靈活性。”
FPConnected系列由領先的集成式連接器和FPC解決方案組成，支持制造商迅速創造生產尖端移動設備所需的高性能低側高設計。Unimicron-FPC Technology Inc.（欣興同泰科技有限公司）總裁William Wang則表示：“推出這些綜合型解決方案表明Neoconix和欣興電子(Unimicron)的合作關系在向前發展，雙方將一起提供先進的高性能產品，為越來越精深的設計平臺提供支持。我們兩家公司現在致力于開發新產品，而這些新產品將能幫助我們的客戶以最低的成本，快速可靠地開發與眾不同的產品。”
